崗位職責(zé)

1.硬件產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)各階段中的組織和協(xié)調(diào)管理工作； 
2.硬件產(chǎn)品系統(tǒng)、技術(shù)方面的開發(fā)和管理； 
3.產(chǎn)品總體設(shè)計和新器件選型；負(fù)責(zé)關(guān)鍵電路設(shè)計認(rèn)證；負(fù)責(zé)硬件設(shè)計評審； 
4.善于組織、利用內(nèi)外部資源，負(fù)責(zé)各階段樣機的驗證，主導(dǎo)產(chǎn)品性能、可靠性、電磁兼容性等測試； 
5.嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計、芯片選型、原理圖設(shè)計、pcb layout設(shè)計以及pcb加工跟蹤以及硬件調(diào)試； 
6.完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫，負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計變更和版本更替； 
7.硬件bom制定、審核、歸檔； 

相關(guān)經(jīng)驗、技能要求

崗位要求： 
1.本科以上電子及通信類專業(yè)畢業(yè)，cet-6，10年以上嵌入式硬件設(shè)計經(jīng)驗； 
2.豐富的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，精通模擬和數(shù)字硬件電路的設(shè)計和開發(fā)； 
3.能獨立完成基于通用mcu，arm，dsp，a8等數(shù)字處理器件的電路設(shè)計，熟悉多種平臺的硬件架構(gòu)配置； 
4.了解掌握c，匯編和verilog（vhdl）等多語言的軟件架構(gòu)和編程技巧； 
5.熟悉各種外設(shè)接口和通信協(xié)議，包括usb，can，pb，tcp/ip等多種工業(yè)總線技術(shù)； 
6.了解安規(guī)方面的需求，熟悉各種安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，懂得emi/emc等方面的測試； 
7.熟練使用protel、cad等eda軟件，具有多層電路板layout經(jīng)驗； 
8.熟悉大功率電源的開發(fā)設(shè)計，熟悉大功率igbt驅(qū)動的開發(fā)設(shè)計； 
9. 具有豐富的項目管理經(jīng)驗。

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